近日，日韩两国由半导体原材料供应问题引发的贸易纠纷愈演愈烈，日本甚至计划将于8月把韩国从“贸易安全保障友好国家白名单”中剔除，韩国对此则缺乏有效的反制措施。本次两国贸易摩擦由日本限制对韩国出口氟聚酰亚胺、光刻胶，和高纯度氟化氢等生产半导体所必需的原材料引起，而这些材料是生产芯片、显示面板等半导体组件的核心，对韩国半导体产业冲击巨大。

作为全球公认的半导体电子产业大国，韩国企业掌握着全球大部分闪存颗粒、面板等市场份额，尤其在OLED面板领域几乎做到全球垄断，半导体产品在韩国出口贸易中的占比超过20%，可谓“定海神针”。但在半导体原材料采购环节，韩国则常年依赖于日本。本次贸易纠纷，日本从上游原材料领域出手“卡脖子”，或将使三星、LG等电子制造界的韩国超大型企业遭受重创，从长期看，甚至不排除停产的风险。

日韩的贸易争端值得中国企业提高警惕。有专业人士透露，虽然中国的京东方、TCL等企业近年来在半导体芯片、显示面板研发与制造领域取得了长足的进步，甚至具备了替代韩国同类企业的一定潜力，但在技术成熟度上还有很大提升空间。而在上游半导体材料领域的差距则更为明显，一旦遭遇相似的“出口限制”，同样存在不可控的风险。

另一方面，随着中国工业化进程的不断加快，半导体元器件在国内消费电子、工业制造、安防，以及新能源汽车领域的应用范围与采购量呈逐年上升的态势。尤其是“电动化”时代的到来，使半导体产业与中国汽车制造业的关联度日益加深。

对新能源汽车而言，“三电”技术是整车的核心，而电机驱动系统则占整车成本的15%—20%，作为“电驱”部分的核心半导体元器件IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)绝缘栅双极型晶体管芯片，担负调节整车能源效率的“重任”，其成本接近电机驱动系统的50%，整车成本的5%—10%，仅次于车用动力电池。但这项决定新能源汽车“机体素质”，且蕴含高额利润空间的领域却也是欧美、日本企业的天下，德国英飞凌生产的IGBT模块在中国交通运输市场就曾一度占据70%的市场份额。

令人可喜的是，中国企业在近些年通过技术引进与科研攻坚，逐渐在IGBT生产制造领域崭露头角，比亚迪就是其中的典型代表。

随着2018年底，比亚迪正式对外宣布研发出新一代车规级IGBT4.0产品，并实现了在芯片损耗和温度控制两大关键指标上的重大突破，标志着中国企业在这一领域赶超国际先进水平的步伐又向前迈出了一大步。

中国新能源汽车市场不断壮大的增量基数也为比亚迪等着眼全产业链布局的企业带来了机遇。据中国汽车工业协会公布的数据显示，今年1—6月份，新能源汽车产销分别完成61.4万辆和61.7万辆，比上年同期分别增长48.5%和49.6%；其中纯电动汽车产销分别完成49.3万辆和49.0万辆，比上年同期分别增长57.3%和56.6%，市场增速巨大。而来自企业的信息显示，目前比亚迪宁波IGBT工厂的产能是月产5万片晶圆，到2020年将实现月产10万片晶圆，也就是年产120万的产能。如此庞大的产能优势也将为比亚迪由自给自足转向全行业开放提供强有力的保障。

近日，比亚迪宣布将与丰田就联合开发电动车达成合作，共同开发轿车和低底盘SUV的纯电动车型，以及上述产品等所需的动力电池，具体产品计划于2025年前投放中国市场。

以丰田“只选择最强者作为合作伙伴”的原则，比亚迪对电池、电机、IGBT、BMS等电动汽车核心技术领域的技术储备与对全产业链的把控能力或是丰田为之青睐的根本所在。而丰田也将通过与“成熟型企业”的合作大幅降低前期成本，为其在新能源汽车领域的系统布局做好铺垫，以当前市场发展走势看，无疑是最佳的选择。

基础不牢，危如累卵。随着单边主义抬头引发的国际市场动荡与贸易摩擦不绝于耳，“拿来主义”的弊端逐渐显现。对国内企业而言，在核心技术领域加快转型升级，完善自身“造血”机能，避免在关键时刻被“卡脖子”，“中国制造”依然充满希望。能够在全面“自给自足”基础上带动全行业进步的中国企业，也将得到更多如丰田等跨国大型企业的尊重与信赖。

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